▪︎ واتس المملكة
.
المناطق-متابعات
تتسابق شركات أشباه الموصلات الرائدة في العالم لإنتاج ما يسمى برقائق المعالجات “2 نانومتر” التي ستعمل على تشغيل الجيل القادم من الهواتف الذكية ومراكز البيانات والذكاء الاصطناعي.
لا تزال شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات هي المفضلة لدى المحللين في الحفاظ على تفوقها العالمي في هذا القطاع، لكن “سامسونج للإلكترونيات” و”إنتل” حددتا القفزة التالية للصناعة إلى الأمام باعتبارها فرصة لسد الفجوة.
ولعقود من الزمن، سعى صانعو الرقائق إلى صنع منتجات أصغر حجما من أي وقت مضى. كلما كانت الترانزستورات أصغر حجما على الرقاقة، انخفض استهلاك الطاقة وارتفعت سرعتها. واليوم، تستخدم مصطلحات مثل “2 نانومتر” و”3 نانومتر” على نطاق واسع كاختصار لكل جيل جديد من الرقائق، وليس الأبعاد المحسوسة فعليا لأشباه الموصلات.
إن أي شركة تفتح المجال لريادة تكنولوجية في الجيل القادم من أشباه الموصلات المتقدمة ستكون في وضع جيد للسيطرة على الصناعة التي حققت ما يزيد على 500 مليار دولار من مبيعات الرقائق العالمية في العام الماضي. ومن المتوقع أن ينمو ذلك أكثر بسبب زيادة الطلب على الرقائق المخصصة لمراكز البيانات التي تعمل على تشغيل خدمات الذكاء الاصطناعي التوليدي.
وعرضت شركة تي إس إم سي، التي تهيمن على السوق العالمية للمعالجات، بالفعل نتائج اختبار العملية لنماذجها الأولية “إن 2” – أو 2 نانومتر – لبعض أكبر عملائها، ومن بينهم “أبل” و”إنفيديا”، وفقا لشخصين على دراية مباشرة بالمناقشات الجارية.
لكن اثنين من المقربين لـ”سامسونج” قالا “إن شركة صناعة الرقائق الكورية تقدم إصدارات مخفضة السعر من أحدث نماذجها الأولية من رقائق 2 نانومتر في محاولة لجذب اهتمام العملاء ذوي الأسماء الكبيرة ومن ضمنها إنفيديا”.
وقال جيمس ليم، المحلل في صندوق التحوط الأمريكي دالتون إنفستمنتس “ترى سامسونج أن رقائق 2 نانومتر ستغير قواعد اللعبة. لكن الناس ما زالوا يشككون في قدرتها على تنفيذ عملية الانتقال بين الأجيال من الرقائق بشكل أفضل من شركة تي إس إم سي”.
كما قدمت شركة إنتل، رائدة السوق سابقا، ادعاءات جريئة بشأن إنتاج الجيل التالي من الرقائق بحلول نهاية العام المقبل. وقد يعيدها ذلك إلى الصدارة على منافسيها الآسيويين، على الرغم من استمرار الشكوك حول أداء منتجات الشركة الأمريكية.
بالنسبة إلى شركة تي إس إم سي، التي قالت “إن الإنتاج الضخم لرقائق إن 2 سيبدأ في عام 2025″، فعادة ما تطلق نسخة الهاتف المحمول أولا، وتكون شركة أبل العميل الرئيس لها. كما ستأتي الإصدارات الخاصة بالكمبيوتر الشخصي ثم شرائح الحوسبة عالية الأداء المصممة لأحمال الطاقة الأعلى لاحقا.
وكانت أحدث الهواتف الذكية الرائدة من “أبل”: آيفون 15 برو وبرو ماكس، أول الأجهزة الاستهلاكية في السوق الشاملة التي تنشر تكنولوجيا رقائق شركة تي إس إم سي الجديدة 3 نانومتر عندما تم طرحها في سبتمبر من هذا العام.
وتشتد تحديات الانتقال من جيل، أو “عقدة”، إلى الجيل التالي من تكنولوجيا المعالجة، مع استمرار الرقائق في الصغر، ما يزيد من احتمال حدوث خطوة خاطئة قد تؤدي إلى أن تفقد شركة تي إس إم سي مكانتها.
وقالت “تي إس إم سي” لصحيفة “فاينانشيال تايمز”، “إن تطوير تكنولوجيا إن 2 يتقدم بشكل جيد ويسير على الطريق الصحيح لإنتاجها بأعداد كبيرة في عام 2025، وستكون أكثر تكنولوجيا لأشباه الموصلات تقدما في الصناعة من حيث الكثافة وكفاءة الطاقة عند تقديمها”.
لكن لوسي تشين، نائبة رئيس شركة إسايا للأبحاث، أشارت إلى أن تكلفة الانتقال إلى العقدة التالية آخذة في الارتفاع، بينما استقرت التحسينات في الأداء. وقالت تشين “لم يعد الانتقال إلى الجيل التالي جذابا للعملاء بعد الآن”.
ويركز الخبراء على أن الإنتاج الضخم لا يزال على بعد عامين، وأن المشكلات الأولية هي جزء طبيعي من عملية إنتاج الرقائق.
فيما يرى المطلعون في شركة سامسونج التي تمتلك، وفقا لشركة تريند فورس الاستشارية، حصة 25 في المائة من سوق السباكة المتقدمة العالمية مقارنة بحصة شركة تي إس إم سي البالغة 66 في المئة، فرصة لسد الفجوة.
وكانت المجموعة الكورية أول من بدأ الإنتاج الضخم لرقائق 3 نانومتر أو “إس إف 3” في العام الماضي، وأول من قام بالتحول إلى بنية ترانزستور جديدة تعرف باسم Gate-All-Around “جي إيه إيه”.
ووفقا لشخصين مطلعين على الوضع، تخطط شركة كوالكوم الأمريكية لتصميم الرقائق لاستخدام شريحة “إس إف 2” من “سامسونج” في الجيل التالي من معالجات الهواتف الذكية المتطورة. وهذا من شأنه أن يمثل انعكاسا في الحظ، بعد أن نقلت “كوالكوم” معظم رقائق هواتفها المحمولة الرائدة من عملية رقائق 4 نانومتر من “سامسونج” إلى ما يعادلها من شركة تي إس إم سي.
وقالت “سامسونج”، “نحن مجهزون جيدا للإعداد لإنتاج كميات كبيرة من رقائق إس إف 2 بحلول عام 2025. وبما أننا كنا أول من قفز وانتقل إلى بنية ترانزستور جي إيه إيه، فإننا نأمل أن يكون التقدم من رقائق إس إف 3 إلى إس إف 2 سلسا نسبيا”.
ويحذر المحللون من أنه في حين إن “سامسونج” كانت أول من طرح رقائقها 3 نانومتر في السوق، إلا أنها كافحت مع “معدل الإنتاجية”، أو نسبة الرقائق المنتجة التي تعد قابلة للإرسال إلى العملاء.
كما تصر الشركة الكورية على أن معدلات إنتاجها من رقائق 3 نانومتر قد تحسنت. لكن وفقا لشخصين مقربين من “سامسونج”، فإن معدل الإنتاج لأبسط رقاقة 3 نانومتر لديها يبلغ 60 في المائة فقط، وهو أقل بكثير من توقعات العملاء ومن المرجح أن ينخفض أكثر عند إنتاج رقائق أكثر تعقيدا تعادل نظام إيه17 برو من “أبل” أو وحدات المعالجة الجرافيكية من “إنفيديا”.
وقال ديلان باتيل، كبير المحللين في شركة سيمي أناليسيس للأبحاث “تحاول سامسونج القيام بهذه القفزات الكمية. يمكنهم ادعاء ما يريدون، لكنهم لم يصدروا بعد رقائق 3 نانومتر مناسبة”.
وأضاف لي جونج هوان، أستاذ هندسة أشباه الموصلات النظامية في جامعة سانجميونج في سيئول، أن سامسونج “عانت أيضا حقيقة أن أقسام تصميم الهواتف الذكية والرقائق لديها كانت منافسة شرسة للعملاء المحتملين للرقائق المنطقية المنتجة في قسم المسابك الخاص بها”.
وقال لي “إن هيكل سامسونج يتسبب في القلق لعديد من العملاء المحتملين بشأن إمكانية تسريب التكنولوجيا أو التصميم”.
وفي الوقت نفسه، تقوم شركة إنتل الرائدة سابقا في السوق، بالترويج لعقدة الجيل التالي “18 إيه” في مؤتمرات التكنولوجيا وتقدم اختبار إنتاج مجاني لشركات تصميم الرقائق. وتقول الشركة الأمريكية “إنها من المقرر أن تبدأ إنتاج عقدة 18 إيه في أواخر عام 2024، ما يجعلها أول شركة تصنيع رقائق تنتقل إلى الجيل التالي”.
لكن سي سي وي، الرئيس التنفيذي لشركة تي إس إم سي، يبدو غير منزعج. حيث قال في أكتوبر “إنه وفقا للتقييم الداخلي للشركة التايوانية، فإن أحدث إصدار لها من رقاقة 3 نانومتر، الموجودة بالفعل في السوق، يمكن مقارنته بمعالج إنتل إيه 18 من حيث القوة والأداء والكثافة”.
وتأمل كل من “سامسونج” و”إنتل” أيضا الاستفادة من العملاء المحتملين الذين يتطلعون إلى تقليل اعتمادهم على شركة تي إس إم سي، سواء لأسباب تجارية أو بسبب القلق بشأن التهديد الصيني المحتمل لتايوان. وفي يوليو الماضي، قال الرئيس التنفيذي لشركة إيه إم دي الأمريكية لصناعة الرقائق “إنها ستنظر في قدرات تصنيع أخرى إلى جانب تلك التي تقدمها تي إس إم سي، في الوقت الذي تسعى فيه إلى تحقيق مزيد من المرونة”.
وقالت ليزلي وو، الرئيسة التنفيذية لشركة آر إتش سي سي الاستشارية، “إن العملاء الرئيسين الذين يحتاجون إلى تكنولوجيا على مستوى 2 نانومتر يتطلعون إلى نشر إنتاجهم من الرقائق عبر مسابك متعددة. من الخطير جدا الاعتماد على شركة تي إس إم سي فقط”.
لكن مارك لي، محلل أشباه الموصلات في آسيا في شركة بيرنشتاين، تساءل عن “مدى أهمية هذا العامل الجيوسياسي مقارنة بعوامل مثل الكفاءة والجدول الزمني وهي مسألة مفتوحة للنقاش. وتظل شركة تي إس إم سي متفوقة عندما يتعلق الأمر بالتكلفة والكفاءة والثقة”.
● تنويه لزوار الموقع (الجدد) :- يمكنك الإشتراك بالأخبار عبر الواتساب مجاناً انقر هنا ليصلك كل ماهو جديد و حصري .
Source almnatiq
